==真空リフロー装置と]線検査装置==

 

熱伝導や電流制御の効率が問題となるFETやトランジスタのSMD実装においてはいかに

ボイドの発生率を低く抑え込めるかが重要なポイントとなります。

弊社では真空リフロー(RNV12M-512-RLF)を導入する事により従来よりもはるかに

優れた低ボイド率を達成いたしました。

(弊社生産基板比較 25% → 1%程度)

対応基板 ガラスエポキシ基板、メタル(アルミ)基板

リフロー可能基板寸法 95×100mm〜250×330o 

(真空リフロー装置 RNV12M-512-RLF) (X線検査装置 SMX−1000Plus)

X線検査装置導入により基板実装部品の
ダイボンドやはんだペーストの濡れ性などの面積の比率を計測することや
BGA(ボールグリッドアレイ)のバンプ径やボイド率なども計測することが
可能となりました。

下図はメタル基板に実装されているFETの半田面をX線検査装置で検査した様子です。

真空リフローで半田付けしたFETにはほとんどボイドは発生していません。

            

メタル基板に実装されたFET エアーリフロー装置でのFET半田面 真空リフロー装置でのFET半田面
所々に丸い形のボイドが見受けられます。  ほとんどボイドらしいものが見当たりません

 

 

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